云计算与网络安全企业 Akamai 宣布与 AI 初创公司 Anthropic 拓展战略合作，签署了一份为期 7 年、价值 116 亿美元的合同。根据协议，Akamai 将通过其分布式人工智能基础设施和软件，全力满足 Anthropic 日益增长的 CPU 工作负载需求。该订单对应 Akamai 约 55 亿美元的额外资本支出，且后续合同规模最多可追加 90 亿美元。此外，Akamai 还向 Anthropic 发行了至多 5% 股权的认股权证。
据高盛最新策略报告，亚马逊、Alphabet、微软、甲骨文和Meta五大超大规模云服务商的AI基础设施支出明年预计将增长超50%至1.2万亿美元，高于市场共识。高盛测算，为收回庞大投资，这五家公司未来数年每年需创造约3000亿美元的AI收入。目前五大巨头的资本支出已超过经营现金流，融资依赖度上升，且电力、内存供应及数据中心建设限制等或将制约后续扩张步伐。
由英国初创企业Nscale负责建设的埃塞克斯郡劳顿大型AI超算数据中心项目，因当地电网容量不足面临严重延期。负责接入电网的UK Power Networks表示，需到2030年代初至中期方可提供足够电力，原定上线计划或大幅推迟。该项目最高用电容量达90MW。目前英国共有315座数据中心排队申请并网，总用电需求高达73GW，能源供应已成为欧洲算力基础设施建设的显著瓶颈。
彭博社报道，甲骨文已就位于新墨西哥州的旗舰AI数据中心“Project Jupiter”向合作开发商STACK Infrastructure发出不可抗力通知，以规避潜在的项目延期履约风险。甲骨文回应称该举措为大型开发项目的常规法律保护手段，项目仍按原计划推进且各方财务承诺不变。但华尔街分析师认为此举暗示项目执行风险增加，引发市场对其AI算力扩张速度的担忧，致其股价下跌约4%。
马斯克披露了旗下 AI 算力集群的最新部署进展。目前主要运营 Colossus 1 和 Colossus 2 两大计算集群，其中 Colossus 1 配备 15 万张 H100、5 万张 H200 及 3 万张 GB200；Colossus 2 则重点采用英伟达新一代 GB200 与 GB300 芯片。随着后续批次芯片持续投运，Colossus 2 计划配备达 110 万张 GB300 芯片，以支撑 Grok 等前沿大模型的训练与推理。
康宁公司宣布扩大 Polarcor 工程化玻璃偏振片的制造产能，以应对 AI 数据中心与计算应用对光互连技术的增长需求。该产品广泛用于光隔离器等激光光学器件，能够精准控制偏振光并防止反向光干扰激光源，保障高速数据传输的稳定性。此外，康宁还与一家领先的有源光子技术企业签署了多年期供货协议，为关键客户提供长期稳定的光学元器件供应保障。
韩国分析机构Kernel Insight数据显示，采用亚10纳米工艺的1b DRAM晶圆每平方毫米成本达0.654美元，较台积电2纳米（N2）晶圆的0.424美元高出54%。1b DRAM主要用于高规格服务器内存及HBM3E等AI硬件专用存储颗粒。尽管其制造复杂度理论上低于先进制程逻辑芯片，但受市场供需与短缺影响，当前晶圆单位面积成本出现了罕见的倒挂现象。